मल्टी लेयर मुद्रित सर्किट बोर्ड सभाओं प्रोटोटाइप त्वरित मुड़ें

मुख्य विनिर्देश / विशेष सुविधाएँ

1

हम SYF में 6 पीसीबी उत्पादन लाइन और उच्च गति के साथ 4 उन्नत SMT लाइनें हैं।

2

सभी प्रकार के एकीकृत सर्किट स्वीकार किए जाते हैं, जैसे एसओ, एसओपी, एसओजे, टीएसओपी, टीएसएसओपी,

क्यूएफपी, डीआईपी, सीएसपी, बीजीए और यू-बीजीए, क्योंकि हमारी प्लेसमेंट परिशुद्धता तक पहुंच सकते हैं

एकीकृत सर्किट भागों पर चिप + 0.1 मिमी।

3

हम SYF 0201 चिप प्लेसमेंट, थ्रू-होल कंपोनेंट इंसर्शन और तैयार उत्पादों के निर्माण, परीक्षण और पैकेजिंग की सेवा प्रदान कर सकते हैं।

4

श्रीमती / SMD असेंबली और थ्रू-होल घटक सम्मिलन

5

आईसी प्रीप्रोग्रामिंग

6

परीक्षण में फ़ंक्शन सत्यापन और जला

7

पूरा यूनिट असेंबली (जिसमें प्लास्टिक, मेटल बॉक्स, कॉइल, केबल अंदर और अधिक)

8

पर्यावरण कोटिंग

9

जीवन घटकों के अंत सहित इंजीनियरिंग, अप्रचलित घटक प्रतिस्थापित करते हैं

और सर्किट, धातु और प्लास्टिक संलग्नक के लिए डिजाइन का समर्थन

10

पैकेजिंग डिजाइन और अनुकूलित PCBA का उत्पादन

1 1

100% गुणवत्ता आश्वासन

12

उच्च मिश्रित, कम मात्रा के आदेश का भी स्वागत किया जाता है।

13

पूर्ण घटक खरीद या स्थानापन्न घटक सोर्सिंग

14

उल, Iso9001: 2008, ROSH, पहुंच, एसजीएस, HALOGEN- मुक्त अनुपालन

पीसीबी की उत्पादन क्षमता का उत्पादन

स्टैंसिल साइज रेंज

756 मिमी x 756 मिमी

मिन। आईसी पिच

0.30 मि.मी.

मैक्स। पीसीबी का आकार

560 मिमी x 650 मिमी

मिन। पीसीबी की मोटाई

0.30 मि.मी.

मिन। चिप का आकार

0201 (0.6 मिमी X 0.3 मिमी)

मैक्स। BGA आकार

74 मिमी X 74 मिमी

BGA बॉल पिच

1.00 मिमी (न्यूनतम) / F3.00 मिमी (अधिकतम)

BGA बॉल डायमीटर

0.40 मिमी (न्यूनतम) /F1.00 मिमी (अधिकतम)

QFP लीड पिच

0.38 मिमी (न्यूनतम) /F2.54 मिमी (अधिकतम)

स्टैंसिल सफाई की आवृत्ति

1 समय / 5 ~ 10 टुकड़े

विधानसभा का प्रकार

श्रीमती और थ्रू-होल

मिलाप प्रकार

पानी में घुलनशील मिलाप पेस्ट, सीसा रहित और सीसा रहित

सेवा का प्रकार

टर्न-की, आंशिक टर्न-की या खेप

फ़ाइल प्रारूप

सामग्री का बिल (BOM)

Gerber फ़ाइलें

पिक-एन-स्थल (XYRS)

अवयव

निष्क्रिय नीचे 0201 का आकार

BGA और VF BGA

लीडलेस चिप कैरी / CSP

डबल पक्षीय श्रीमती विधानसभा

बीजीए मरम्मत और रीबॉल

पार्ट रिमूवल और रिप्लेसमेंट

घटक पैकेजिंग

कट टेप, ट्यूब, रीलों, ढीले भागों

परीक्षण विधि

एक्स-रे निरीक्षण और एओआई टेस्ट

मात्रा का क्रम

उच्च मिश्रित, कम मात्रा के आदेश का भी स्वागत किया जाता है

टिप्पणी: सटीक उद्धरण प्राप्त करने के लिए, निम्नलिखित जानकारी की आवश्यकता होती है

1

नंगे पीसीबी बोर्ड के लिए Gerber फ़ाइलों का पूरा डेटा।

2

सामग्री के इलेक्ट्रॉनिक बिल (बीओएम) / भागों की सूची निर्माता के हिस्से की संख्या, मात्रा के उपयोग का विवरण

संदर्भ के लिए घटकों के।

3

कृपया बताएं कि हम निष्क्रिय घटकों के लिए वैकल्पिक भागों का उपयोग कर सकते हैं या नहीं।

4

विधानसभा चित्र।

5

कार्यात्मक परीक्षण समय प्रति बोर्ड।

6

गुणवत्ता मानकों की आवश्यकता है

7

हमें नमूने भेजें (यदि उपलब्ध हो)

8

उद्धरण की तिथि प्रस्तुत करने की आवश्यकता है

नोट बुक फ़ील्ड

चार्जर बोर्ड

इन्वर्टर

पॉवर सीपीयू

LVDS कार्ड

आईआर बोर्ड

एलसीडी मदरबोर्ड

एलईडी बोर्ड

RAM CARD

डेटा बोर्ड

बैट बोर्ड

DVR मदरबोर्ड

यूएसबी बोर्ड

कार्ड रीडर

ऑडियो बोर्ड

आईएसडीएन मोडेन

पीसी क्षेत्र

2.5 इंच एचडीडी

पीसी / मैक एफडीडी

DOCKING
बंदरगाह

बंदरगाह

REPILICATOR

PCMCIA कार्ड

3.5 इंच एचडीडी

SATA HDD

अनुकूलक

डीवीडी रॉम

एसएसडी

दूरसंचार क्षेत्र

DVBT.ATSC टीवी

GPS UNIT

कार जीपीएस यूनिट

ADSL मोडेन

3.5 इंच DVB-T RECEIVER

ऑडियो और वीडियो फ़ील्ड

एमपीईजी 4 प्लेबैक

KVM SWITCH

ईबुक पाठक

एचडीएमआई बॉक्स

डीवीआई बॉक्स

इलेक्ट्रॉनिक सुरक्षा क्षेत्र

एलसीडी टीवी MOTHERBOARD

DVR मदरबोर्ड

सीसीडी बोर्ड

आईपी ​​कैमरा

सीसीटीवी कैमरे

स्वास्थ्य

और चिकित्सा क्षेत्र

डिजिटल टेम्स UNIT

EAR थरथरानेवाला

रक्त ग्लूकोज

टेस्ट मेटर्स

शरीर की चर्बी

निगरानी

डिजिटल ब्लड प्रेशर मॉनीटर

एलईडी आवेदन क्षेत्रों

एलईडी ऑटो लैंप

एलईडी रस्सी प्रकाश

एलईडी बल्ब

घर के बाहर

नेतृत्व में प्रदर्शन

परियोजना प्रकाश व्यवस्था

साधन क्षेत्रों का परीक्षण करें

आस्टसीलस्कप

बिजली की आपूर्ति

LCR मीटर

तर्क

विश्लेषक

मल्टीमीटर

उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स क्षेत्र

सेंसर बोर्ड

चालक बोर्ड

USB DVIVER बोर्ड

बार कोड

मुद्रक

एमपी 3 प्लेयर

सौर पैनल मॉडल

पेन टैब्लेट

यूएसबी हब

यूएसबी कार्ड

पाठक

यूएसबी फ्लैश ड्राइव

पीसीबी की उत्पादन क्षमता

प्रक्रिया इंजीनियर

आइटम आइटम

उत्पादन क्षमता विनिर्माण क्षमता

टुकड़े टुकड़े में

प्रकार

FR-1, FR-5, FR-4 हाई-टीजी, रोजर्स, इसोला, आईटीईक्यू,
एल्यूमीनियम, CEM -1, CEM-3, TACONIC, ARLON, Teflon

मोटाई

0.2 ~ 3.2 मिमी

उत्पादन प्रकार

लेयर काउंट

2L-16L

सतह का उपचार

एचएएल, सोना चढ़ाना, विसर्जन सोना, ओएसपी,
विसर्जन चांदी, विसर्जन टिन, सीसा मुक्त एचएएल

कट फाड़ना

मैक्स। कार्य पैनल का आकार

1000 × 1200 मिमी

आंतरिक परत

आंतरिक कोर मोटाई

0.1 ~ 2.0 मिमी

आंतरिक चौड़ाई / रिक्ति

न्यूनतम: 4 / 4mil

आंतरिक तांबे की मोटाई

1.0 ~ 3.0oz

आयाम

बोर्ड की मोटाई सहिष्णुता

± 10%

इंटरलेयर संरेखण

± 3mil

ड्रिलिंग

पैनल आकार का निर्माण

अधिकतम: 650 × 560 मिमी

ड्रिलिंग व्यास

≧ 0.25 मिमी

छेद व्यास सहिष्णुता

± 0.05 मिमी

छेद स्थिति सहिष्णुता

± 0.076mm

Min.Annular Ring

0.05 मिमी

PTH + पैनल चढ़ाना

छेद की दीवार तांबे की मोटाई

≧ 20um

वर्दी

≧ 90%

बाहरी परत

पटरी की चौड़ाई

न्यूनतम: 0.08 मिमी

ट्रैक रिक्ति

न्यूनतम: 0.08 मिमी

पैटर्न चढ़ाना

कॉपर की मोटाई समाप्त

1oz ~ 3oz

ईंग / फ्लैश गोल्ड

निकल की मोटाई

2.5um ~ 5.0um

सोने की मोटाई

0.03 ~ 0.05um

सोल्डर मास्क

मोटाई

15 ~ 35um

सोल्डर मास्क ब्रिज

3mil

किंवदंती

लाइन की चौड़ाई / लाइन रिक्ति

6 / 6mil

सोने की उंगली

निकल की मोटाई

≧ 120u "

सोने की मोटाई

1 ~ 50u "

गर्म हवा का स्तर

टिन की मोटाई

100 ~ 300u "

मार्ग

आयाम का सहिष्णुता

± 0.1 मिमी

खांचा आकार

न्यूनतम: 0.4 mm

कटर व्यास

0.8 ~ 2.4mm

छिद्रण

रूपरेखा सहनशीलता

± 0.1 मिमी

खांचा आकार

न्यूनतम: 0.5mm

वी कट

वी-कट आयाम

न्यूनतम: 60 मिमी

कोण

15 ° 30 ° 45 °

मोटाई सहिष्णुता रहें

± 0.1 मिमी

beveling

बेवलिंग डायमेंशन

30 ~ 300 मिमी

परीक्षा

परीक्षण वोल्टेज

250V

Max.Dimension

540 × 400mm

प्रतिबाधा नियंत्रण

सहनशीलता

± 10%

अभिमुखता अनुपात

12: 1

लेजर ड्रिलिंग आकार

4mil (0.1 मिमी)

विशेष आवश्यकताएं

दफन और अंधा वाया, प्रतिबाधा नियंत्रण, वाया प्लग,
BGA सोल्डरिंग और गोल्ड फिंगर स्वीकार्य हैं

OEM और ODM सेवा

हाँ